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二氧化矽掩膜薄膜的精確厚度測量值

更新時間:2024-05-17點擊次數:553

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二氧化矽掩膜薄膜的精確厚度測量值

為(wei) 獲得所需的 1 nm 精確度,我們(men) 現在將 3D 米兰竞猜足球官网首页 S neox(光譜反射法模式)作為(wei) 測量 SiO 層厚度的一種快速且簡便的方法

我們(men) 研究嵌入在光子晶體(ti) 光腔中、導致發射增強(賽爾效應)的量子點的光學性質(圖 1a),或者基於(yu) 嵌入在波導中、用於(yu) 生產(chan) 光子多路複用器件的量子點的光學性質(圖 1b)。典型器件是由多層砷化镓/Al0.7Ga0.3砷化镓外延生長的堆棧製造而成的,其中頂層 250 nm 厚的砷化镓層包含器件的有源部分,1 µm 厚 的 Al0.7Ga0.3 為(wei) 犧牲層,最終會(hui) 被蝕刻掉,以產(chan) 生浮膜器件。膜在特定位置包含一個(ge) 或幾個(ge) 20 nm 的 In0.3Ga0.7 量子點,以及與(yu) 量子點精確對準的蝕刻光子晶體(ti) 結構(100 nm 孔的大陣列,特定配置會(hui) 缺少幾個(ge) 孔)。這些器件在不同處理步驟中要求 1-20 nm 精度,因此它們(men) 都涉及高性能電子束蝕刻。為(wei) 承受砷化镓的濕法或等離子體(ti) (ICP) 蝕刻,我們(men) 必須使用硬二氧化矽掩模,並通過幹法蝕刻 (RIE) 將光刻圖案轉移到該氧化矽掩模上。這種轉移的精確度取決(jue) 於(yu) 是否知道掩模層的精確厚度。由於(yu) 氧化矽層的厚度為(wei) 40-80 nm,因此在此測量中我們(men) 需要達到 1 nm 的精度。這項研究的目的是獲得用作硬掩模的二氧化矽 (SiO2) 薄膜厚度 (40-80 nm) 的高精度 (1 nm) 測量值。

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圖 1.a) 嵌入耦合 L3PhC 腔中的量子點(暗點)網絡的 SEM 圖像;b) 光子晶體(ti) 的 SEM 圖像,頂部帶有一個(ge) 輸出耦合器,並包含六個(ge) 量子點(用紅色三角形表示)。


到目前為(wei) 止,每天隻能使用觸針式輪廓儀(yi) 來測量氧化矽掩模的厚度,並且此測量是在另一家實驗室中在使用校準標準和 Sopra GES 5E 光譜橢偏儀(yi) 進行全局校準之後進行的。但是,輪廓測量法需要在氧化矽層中濕法蝕刻“台階",相當耗時,並且在處理完整晶片時並不實用。此外,輪廓測量法中的典型噪聲為(wei) 5 nm RMS,因此需要大量平均才能獲得所需的 1 nm 精確度(圖 2a) 。


我們(men) 現在將 3D 米兰竞猜足球官网首页 S neox(光譜反射法模式)作為(wei) 測量 SiO2層厚度的一種快速且簡便的方法。使用簡單砷化镓作為(wei) 參考,我們(men) 使用這種技術可獲得 1 nm 的精確度,並且此過程僅(jin) 需要幾秒鍾時間即可完成。

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圖 2.a) 觸針式輪廓儀(yi) 在<sub>二</sub>氧化矽薄膜中的台階軌跡;b) 同一薄膜的反射光譜,模型擬合顯示厚度 (84±1 nm)


我們(men) 以裸露的砷化镓基板為(wei) 參考,首先使用內(nei) 置的單層模型測量位於(yu) 砷化镓之上的氧化矽層的反射光譜。如圖 2b 所示,得到的反射率光譜非常平坦,沒有顯示出較厚 (d>λ) 膜所**的振蕩。盡管如此,模型擬合效果仍然非常好,膜厚度 (84 nm) 的精確度為(wei) 1 nm。

圖 3 顯示了相同類型的測量,即測量了 38 nm 的膜。 在砷化镓膜結構的例子下,砷化镓基板上有 3 層(氧化矽/砷化镓/GaAs/Al0.7Ga0.3As)結構。在這個(ge) 例子中,我們(men) 仍將砷化镓作為(wei) 參考,以便將這個(ge) 完整的結構輸入到模型中。

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                                                圖 3. <sub>二</sub>氧化矽薄膜的反射光譜,模型擬合顯示厚度 (38±1 nm)

在第一項測試中,我們(men) 測量不含氧化矽的裸露半導體(ti) 多層結構的反射率。測得的光譜(圖4a)顯示出具有良好的擬合度,產(chan) 生了正確的(通過 X 射線衍射驗證)砷化镓和 Al0.7Ga0.3As 層厚度,以及模型頂部氧化矽層的零厚度。這一次,反射率曲線顯示出典型的振蕩,通常出現在較厚的 (d>λ) 層中。

在驗證裸露半導體(ti) 後,我們(men) 測量了另一個(ge) 樣品,該樣品塗覆有氧化矽(圖 4b)。測得的光譜擬合不僅(jin) 顯示了半導體(ti) 層的厚度,而且還顯示了正確的氧化矽層的厚度 (79 nm)。

在最後一項測試中,我們(men) 嚐試測量塗覆有氧化矽和 PMMA 層的樣品(圖 4c)。這一次,頻譜顯示出更複雜的振蕩,並且模型擬合不如以前好。盡管如此,擬合值仍然正確,證明了該方法的功能和速度。

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圖4. A) 砷化镓/Al<sub>0.7</sub>Ga<sub>0.3</sub>As/砷化镓樣品的反射光譜,模型擬合顯示半導體(ti) 厚度(255 和 994 nm)。擬合顯示頂部沒有<sub>二</sub>氧化矽層;b) 塗覆有<sub>二</sub>氧化矽的砷化镓/Al<sub>0.7</sub>Ga<sub>0.3</sub>As/砷化镓樣品的反射光譜,模型擬合顯示半導體(ti) 厚度(269 和 953 nm)和<sub>二</sub>氧化矽層厚度 (79 nm);c) 塗覆有<sub>二</sub>氧化矽和 PMMA 的砷化镓/Al<sub>0.7</sub>Ga<sub>0.3</sub>As/砷化镓樣品的反射光譜,模型擬合顯示半導體(ti) 厚度(255 和 1022 nm)以及<sub>二</sub>氧化矽層厚度 (276 nm) 和 PMMA 層厚度 (1044 nm)。

我們(men) 使用觸針式輪廓儀(yi) 和 Sopra GES 5E 光譜橢偏儀(yi) 以及商業(ye) 校準標準品(矽上塗的氧化矽層,Micromasch 提供)作為(wei) 對照 ,檢查了使用此方法獲得的值,發現 Sensofar 係統的精確度為(wei) 1 nm,符合我們(men) 的要求。為(wei) 了處理複雜的光子納米結構器件,我們(men) 需要對沉積在砷化镓或多層半導體(ti) 頂部的氧化矽薄層(通常 <100 nm)進行高精確度 (1 nm) 的快速厚度測量。Sensofar 的 S neox 3D 米兰竞猜足球官网首页提供的反射光譜是解決(jue) 此需求的理想工具,可提供我們(men) 需要的高精確度、高測量速度和易用性。





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