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膜光子晶體器件的無損表征

更新時間:2024-05-17點擊次數:466

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膜光子晶體器件的無損表征

S neox 可提供最多 4 種不同光源(紅光、綠光、藍光和白光),這對本研究中尤其重要


該研究是基於(yu) 嵌入在光子晶體(ti) 光腔中、導致發射增強(賽爾效應)的量子點的光學性質(圖 1a),或者基於(yu) 嵌入在波導中、用於(yu) 生產(chan) 光子多路複用器件的量子點的光學性質(圖 1b)。典型器件是由多層砷化镓/Al0.7Ga0.3As/砷化镓外延生長的堆棧製造而成的,其中頂層 250 nm 厚的砷化镓層包含器件的有源部分,1 µm 厚 的 Al0.7Ga0.3As 為(wei) 犧牲層,最終會(hui) 被蝕刻掉,以產(chan) 生浮膜器件(圖 1c)。

膜在特定位置包含一個(ge) 或幾個(ge) 20 nm 的 In0.3Ga0.7As 量子點,以及與(yu) 量子點精確對準的蝕刻光子晶體(ti) 結構(100 nm 孔的大陣列,特定配置會(hui) 缺少幾個(ge) 孔)。這些器件在不同處理步驟中要求 1-20 nm 精度,因此它們(men) 都涉及高性能電子束蝕刻和等離子 (ICP) 蝕刻。關(guan) 鍵的最後一步是膜的釋放,包括對犧牲層的濕蝕刻。由於(yu) 在此階段無法查看樣品的橫截麵,因此頂視圖光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡 (SEM) 是表征光子晶體(ti) 結構的**可用工具。

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圖 1(a).嵌入了耦合 L3PhC 腔的量子點(暗點)網絡的 SEM 圖像。(b).光子晶體(ti) 波導的 SEM 圖像,頂部帶有一個(ge) 輸出耦合器,並包含六個(ge) 量子點(用紅色三角形表示)。(c).懸浮膜期間的 SEM 截麵圖

這項研究中使用了 S neox。S neox 可提供最多 4 種不同光源(紅光、綠光、藍光和白光),這對本研究中尤其重要,因為(wei) 使用 2D 明場高放大倍率成像和紅光光源使我們(men) 能夠探查原本不可見的膜下特征。這項研究的目的是對在薄 (250 nm) 懸浮砷化镓膜上製造的光子晶體(ti) 器件進行高精度(亞(ya) 微米)無損表征。


我們(men) 通過明場顯微鏡、使用 150 倍物鏡並運用了顯微鏡的四個(ge) LED 光源來觀察浮膜器件。我們(men) 總是假設觀察到的圖像反映了器件的表麵特征,並將其作為(wei) 第一近似值。但是,在某些器件中(例如包含介電層的材料),光可以穿透頂層並提供有關(guan) 內(nei) 部零部件的信息,這非常有用。因此,我們(men) 試圖將該技術應用於(yu) 我們(men) 的浮膜裝置。由於(yu) 砷化镓在室溫下的帶隙能量為(wei) 1.52 eV (815 nm),因此其在可見光譜範圍內(nei) 是不透明的。

在所有較短的波長下 砷化镓的吸收係數都很大,並且與(yu) 波長密切相關(guan) :<sup>1</sup> 1.- J. O. Akinlami 和 A. O. Ashamu 2013 J. Semicond.34 032002Sensofar 顯微鏡使用的紅光 LED(630 nm 波長為(wei) 3.9µm-1)和藍光 LED(460 nm 波長為(wei) 20.4µm-1)之間相差 5 倍。但是,對於(yu) 我們(men) 使用的薄膜(波長 250-260 nm),有很大機會(hui) 至少能夠在紅光下從(cong) 器件底部恢複有用信息,因為(wei) 紅光很少被膜吸收。

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圖 2. PhC 腔器件的明場圖像,全部使用 150 倍物鏡拍攝(明場,4 倍變焦)。光源是紅光 LED (a)。綠光 LED (b)、藍光 LED (c) 和白光 LED (d) 。在 (e) 和 (f) 中,我們(men) 分別看到用紅光和藍光 LED 拍攝的暗場圖像(對應於(yu) a 和 c 中的明場圖像)

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圖3. a) 歸一化為(wei) 相等整體(ti) 強度的四種顏光 LED 光譜;b) 兩(liang) 次通過(來回穿過)260 nm 厚砷化镓膜(右軸)的光線的衰減光譜 (T2) ,以及兩(liang) 次通過(左軸)後從(cong) (a) 反射的 LED 光強度


圖 4 中,我們(men) 顯示了光子晶體(ti) 波導器件的藍光 (4a) 和紅光 (4b) 圖像。與(yu)  圖 2a 和 圖 c 相似,我們(men) 觀察到藍光圖像具有更高的分辨率,表現在亞(ya) 微米 (0.4×0.8 µm) 腔中。

除此以外,表麵看起來很平滑(某些孤立缺陷除外)。如果我們(men) 查看相同區域的紅光圖像( 圖 4b ),器件再次將整個(ge) 陣列視為(wei) 圖像的最亮部分,並在其周圍顯示灰色帶。它是膜下蝕刻部分的圖像,僅(jin) 在紅光下可見。我們(men) 還觀察到了這些“內(nei) 部"表麵的某些粒度(可能位於(yu) 膜的底部或基材的頂部),同樣僅(jin) 在此圖像中可見。

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<em>圖 4</em>.使用 150 倍物鏡拍攝的光子晶體(ti) 波導器件的明場圖像。光源是藍光 LED (a) 和紅光 LED (b)

在對薄膜半導體(ti) 器件進行成像時,我們(men) 可以使用紅光穿透膜進行成像,而藍光僅(jin) 能顯示器件的表麵。使用藍光和紅光進行明場成像,我們(men) 可以比對光子器件的“頂部"和“內(nei) 部"圖像。

2D 明場成像模式下的S neox 3D米兰竞猜足球官网首页成像迅速且無損,使我們(men) 能夠對原本不可見的器件特征進行成像。這對於(yu) 表征多種類型的 MEMS 器件非常有用,因為(wei) 矽 (Si) 的光吸收顯示了出與(yu) 砷化镓相似的趨勢。









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