Leica Microsystems 推出 3D 輪廓測量解決方案—DCM8

Leica Microsystems 推出了用於(yu) 非破壞性三維輪廓測量的Leica DCM8。該儀(yi) 器是一款結合了共聚焦和幹涉技術的米兰竞猜足球官网首页，因此，能夠實現兩(liang) 種技術的優(you) 勢：高清晰度共聚焦顯微鏡能實現較高的橫向分辨率，幹涉技術能實現納米級的垂直分辨率。這兩(liang) 種技術在眾(zhong) 多研究和生產(chan) 環境中對材料和部件的輪廓分析都十分重要。結構錯綜複雜且具有高斜率區域的表麵需要達到幾微米的橫向分辨率。相對而言，具有極小關(guan) 鍵峰穀的極其光滑的拋光表麵則需要達到納米級的垂直分辨率。

使用Leica DCM8，用戶能夠滿足他們(men) 具體(ti) 的輪廓測量需求——通過共聚焦顯微鏡可實現高達140 nm 的橫向分辨率，通過幹涉可以實現高達0.1 nm 的垂直分辨率。

產(chan) 品管理團隊業(ye) 務部的團隊負責人Stefan Motyka 表示：“Leica DCM8 是一款能節約時間和成本的多功能精確輪廓儀(yi) 。用戶無需為(wei) 了同時使用共聚焦和幹涉技術觀察和測量同一個(ge) 樣本而更換儀(yi) 器，他們(men) 隻需要一台儀(yi) 器。此外，顯微鏡的設置和運行易於(yu) 操作，十分省力，且能十分快速方便地獲得精確的結果。"

為(wei) 了達到如此之高的分辨率和速度，Leica DCM8 的測量頭采用了不帶任何運動部件的共聚焦掃描技術，以增強再現性和穩定性。在兩(liang) 種技術間切換隻需輕點鼠標，既快速又簡單。