半自動半薄切片機的工作原理及使用事項

對細胞組織為(wei) 了便於(yu) 用光學顯微鏡和電子顯微鏡觀察，在固定包埋後，要切成能通過光鏡及電子束穿透的樣品薄片，稱為(wei) 切片。

　　切片機是切製薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的環氧樹脂或其他包埋劑支持，每切一次借樣品臂內(nei) 部軸承器自動向前(向刀的方向)推進所需距離。切製石蠟包埋的組織時，由於(yu) 與(yu) 前一張切片的蠟邊粘著，而製成多張切片的切片條。半自動半薄切片機可以進行半薄切片，為(wei) 光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表麵平整的切片。

　　半自動半薄切片機的工作原理通過利用切片機鋒利的切麵，將物體(ti) 和材料按照一點的比例或者寬度切成一片一片。以適用於(yu) 生產(chan) 或者研究用途。不同的切片機切片的方法也不同，比如試驗中要處理細胞或者組織，從(cong) 而方便用顯微鏡進行觀察實驗。在使用時應注意好以下事項：

　　1、設備安裝平穩，不影響正常操作。

　　2、使用前先試機，檢查設備運轉是否正常。隨時保持切片機外觀清潔。

　　3、試機時刀片校準正常，無偏移。

　　4、操作時注意個(ge) 人安全防護。

　　5、使用前調整好切片所需要的薄厚度，緊固好所刨樣品，然後開機。切片時嚴(yan) 禁手接觸刀片。