Sensofar 三維共焦幹涉顯微鏡用於半導體檢測

全新設計的三維共聚焦幹涉顯微鏡S neox屬於(yu) 多功能非接觸式3D米兰竞猜足球官网首页，*覆傳(chuan) 統，將共聚焦技術、白光幹涉和多焦麵疊加等3種三維測量技術融於(yu) 一身，測量頭內(nei) 無運動部件，極大拓展了3D測量的範圍，拓寬了3D輪廓儀(yi) 的應用範圍。

新型的三維共聚焦幹涉顯微鏡S neox能夠測量不同的材質、結構、表麵粗糙度和波度，幾乎涵蓋所有類型的表麵形貌。它的多功能性能夠滿足*端三維形貌測量儀(yi) 廣泛的應用。配合SensoSCAN軟件係統，用戶將獲得難以置信的直觀操作體(ti) 驗。

由於(yu) 其優(you) 異的熱穩定性與(yu) 特殊的電子傳(chuan) 輸特性，以碳化矽基晶圓為(wei) 基礎的芯片在很多新興(xing) 電子器件比如說5G通訊等領域得到了廣泛應用。

在製備碳化矽基集成電路時，通常采用的是化學氣相沉積技術。對其表麵形貌的測量與(yu) 表征對於(yu) 了解其晶體(ti) 生長過程是否均勻很有必要。SensoVIEW可以通過ISO標準規定的各空間，高度，以及混合參數來表征材料的形貌。

在蝕刻工藝之後，通常需要評估所得特征的高度。

SensoPRO 軟件中的 Step Height 插件通過檢測形貌中的兩(liang) 個(ge) 不同高度的平麵來計算該台階高度。無論分析的圖案如何，都可以立即識別出該台階特征。

為(wei) 了確保測量的最佳精度，該處使用了 幹涉測量法。

衡量芯片分割的質量通常有兩(liang) 個(ge) 主要參數來表征：高度，以確保底部沒有被損壞；寬度，這是衡量切割質量的標準。

Cross kerf 插件不僅(jin) 可以檢測十字並提取所需的參數，還可以調平表麵以確保晶圓中的現有角度不會(hui) 影響提取的數據。

對於(yu) 此應用，這些分割特征的高縱橫比使得測量非常具有挑戰性，隻有 Ai Focus Variation 才能合適的解決(jue) 此應用中存在的問題。

鈍化層上的孔決(jue) 定了芯片與(yu) 引線鍵合的通路。孔插件可以測量直徑從(cong) 50微米到2毫米的孔，在此應用中非常實用。

S neox 擴展了反射光譜儀(yi) 的應用，因為(wei) 它可以使用低至3微米的光斑測量直徑非常小的孔上的薄膜厚度！

該晶圓經過了不同的工序，其表麵有不同的特征點。

紋理化工藝處理使得這些特征點表麵非常粗糙，因此可以用 S wide來測量。

在高溫環境實施的外延生長薄膜工藝使得晶圓有可能產(chan) 生變形。為(wei) 了評估這一點，我們(men) 用SensoVIEW測量了特征結構之間的距離，看它們(men) 是否符合預期的長度，由此來判斷晶圓是否有形變。