Sensofar共聚焦白光幹涉儀對印刷電路板的分析

根據印刷電路板（PCB）的用途和設計的不同，製造出來的 PCB會(hui) 有很大差異。然而，有一些通用元素適用於(yu) 所有的PCB，這些元素對其正確的實現其功能至關(guan) 重要。經過長期的積累，Sensofar的分析軟件針對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優(you) 化，能更便捷的分析這些特征。

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PCB中的金屬元件

在這裏，我們(men) 有一個(ge) 用於(yu) 電器的金屬部件。在製造的每件產(chan) 品中都需要檢查幾個(ge) 關(guan) 鍵尺寸，SensoVIEW靈活的手動選擇的方法適合於(yu) 這種樣品類型的表征。

PCB封裝兼容性

在完成PCB的所有製造過程後，就會(hui) 檢查電路板的平整度，以確保PCB已經封裝良好。平麵度由Sz參數表征，在SensoVIEW中會(hui) 默認計算出該參數。

我們(men) 可以看到最高點和*低點的位置，因為(wei) SensoVIEW的輪廓分析功能擁有測量輪廓線最高點和*低點的能力。

開口焊盤

作為(wei) 最常見的焊盤類型，Sensofar開發了一個(ge) 特定的模塊來識別單個(ge) 焊盤或開發任何給定的結構圖形。

幹膜下銅線厚度

幹涉技術和共聚焦技術的膜厚模式是該應用的關(guan) 鍵技術。我們(men) 可以使用這兩(liang) 種技術來查看哪一種技術可以更好地穿透該幹膜，還可以在幹膜影響測量高度時驗證和校正結果。
FTrace分析插件能自動檢測不同方向的銅線。SensoPRO中的所有插件都可以看到每個(ge) 參數數值的趨勢。

Bump 分析

這些結構是芯片引腳的基礎。它們(men) 的位置、高度和直徑將決(jue) 定Bump和引腳的結合。Bump插件最多可以一次分析14500個(ge) Bump。

防焊開口

防焊層通常作為(wei) 保護層應用於(yu) 印刷電路板（PCB）。防焊開口可以有多個(ge) 接頭。防焊開口插件可以輕鬆識別不同結構並分析關(guan) 鍵參數。

激光切槽

激光切割是半導體(ti) 領域的主要前端工藝之一。在印刷電路板領域中，它用於(yu) 製造通信軌道的特征（寬度、深度等）。Grove profile分析插件已開發用於(yu) 分析激光切割生成的不同結構。

銅線粘著力

材質的表麵光潔度會(hui) 影響材質的性能。對於(yu) 電子行業(ye) ，焊接材料與(yu) 銅線的粘著力是一個(ge) 重要的課題。

SensoPRO 軟件中的 Surface texture 插件，通過分析兩(liang) 組樣品的各個(ge) 不同的粗糙度參數，用戶可以建立粘著力與(yu) 表麵粗糙度參數之間的關(guan) 係。

金箔

因為(wei) 表現出了遠超其他金屬的性能，金箔在*端微電子行業(ye) 得到了大規模的應用。金箔的性能跟表麵狀態有關(guan) ，表麵缺陷以及粗糙度的表征都是非常重要的課題。

功能強大的 Surface texture 表麵織構模塊，通過使用公差來判斷哪一部分不符合規格。