Sensofar共聚焦白光幹涉儀用於集成電路封裝

QFN引腳

*受歡*的集成電路封裝類型之一是QFN（Quad-flat No Lead, 四扁平無引線）封裝，因為(wei) 它能夠滿足包含消費電子、汽車以及高功率產(chan) 品等在內(nei) 的眾(zhong) 多不同應用中的需求。引腳的平整度是一個(ge) 重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具，我們(men) 可以很好的評估它。

QFN 導熱墊

平整度 (Sz) 對於(yu) 確保焊盤和芯片底部之間的良好連接以實現高性能的散熱至關(guan) 重要。SensoVIEW可以直接進行平整度評估，但為(wei) 了避免測量中由於(yu) 幹擾信號造成的可能出現的尖峰，我們(men) 應用了調平和設置合適的閾值操作，然後獲得了Sz 值。我們(men) 隻需保存此處理並將其應用於(yu) 數據集即可。SensoVIEW的默認設置將計算數據集的粗糙度等參數。

導熱墊

以此導熱墊為(wei) 例，當有零件需要以多種方式表征時，SensoPRO 可以提供一個(ge) 完*的解決(jue) 方案：它可以同時使用不同的插件來分析樣品，進而得到非常全麵的分析。

BGA封裝

BGA (Ball Grid Array) 封裝是一種用於(yu) 表麵貼裝的封裝結構。該封裝形式要求檢查每個(ge) 球的高度以確保其與(yu) PCB連接良好。 我們(men) 的 S neox 與(yu)  SensoPRO 一起使用，提供了一種快速、全自動的解決(jue) 方案。