服務熱線
17701039158
技術文章
TECHNICAL ARTICLES共聚焦技術能夠測量表麵高度,將常規圖像轉換成光學剖麵,其中,物鏡焦深範圍內(nei) 的那些區域的信號被保留,改善了圖像對比度、橫向分辨率和係統噪聲。
光學方案
對於(yu) 3D 成像,必須從(cong) 相機的所有像素獲取數據。這意味著:重新構建共聚焦圖像。為(wei) 此,多狹縫圖像偏移一個(ge) 像素,達到必要的次數,以填充相機。多狹縫每偏移一次,拍一張相機圖像,對那一刻照亮的像素應用共聚焦算法。
SENSOFAR 專(zhuan) *技術
Sensofar 係統中實施的共聚焦掃描技術是微顯示器掃描共聚焦顯微鏡(根據 ISO 25178 第 607 部分)。微顯示器創造了一個(ge) 沒有運動零件的快速切換裝置,使得數據采集快速、可靠和準確。由於(yu) 這一點和相關(guan) 的算法,Sensofar 的共聚焦技術產(chan) 生了優(you) 異的垂直分辨率。
共聚焦測量技術中革命性的一步,將采集時間穩步減少 3 倍。連續共聚焦模式通過同時掃描麵內(nei) 和 Z 軸,避免了經典共聚焦的離散(耗時)麵與(yu) 麵采集。對於(yu) 減少大麵積掃描和大 Z 掃描的采集時間至關(guan) 重要。
共聚焦輪廓提供更佳的橫向分辨率,可達 0.15μm 線條和空間,空間采樣可減少到 0.01μm,這是關(guan) 鍵尺寸測量的理想選擇。高 HA (0.95) 和放大倍率 (150X) 的物鏡可用於(yu) 測量局部斜率超過 70°的光滑表麵。對於(yu) 粗糙表麵,最高可允許 86°。
更佳的橫向分辨率: 300 nm(Rayleigh準則)
斜率高達 70º(光滑表麵) 和 86º(粗糙表麵)
連續共聚焦:速度堪比AiFV
高重複性,低至 1 nm 的係統噪聲
從(cong) 1.5 μm 到數毫米的厚度測量
更高程度的靈活性