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技術文章
TECHNICAL ARTICLES觀察 – 分析 – 辨別
在微電子學和微電子機械係統工業(ye) 中,您需要觀察、分析和辨別產(chan) 品的特性。過程控製和失效分析中同樣需要使用顯微鏡。設備物理結構的知識對了解過程至關(guan) 重要。微電子產(chan) 品的開發和微電子機械係統(MEMS)的設計依賴於(yu) 高效的顯微鏡。運用不同的光學顯微技術,可以檢測產(chan) 品的不同特征,如裂紋、孔洞或結點。在小型機械設備製造中,光學顯微鏡常常被用來評估模型及用於(yu) 監測精密機械加工結果。
質量控製 – 需要合適的工具
三維成像技術能為(wei) 很多質量控製方麵的檢測提供便利。共焦掃描顯微鏡可檢測諸如焊接點等關(guan) 鍵因素,並能實施無接觸分析,如對蝕刻過程中基底的分析。典型的測量參數包括表麵粗糙度、尺寸和體(ti) 積大小。
共焦顯微鏡不僅(jin) 常常被用來確定微結構組件的表麵輪廓和量化高度及深度等產(chan) 品特征(包括那些高縱橫比的產(chan) 品),它也能夠拍攝表麵以下結構信息。膜厚度可以通過共聚焦顯微鏡測量。也可以製備樣品截麵切片,使用傳(chuan) 統光學顯微鏡來測量。
納米級產(chan) 品 – 清晰可辨
隨著納米級微電子器件的集成度不斷增高,您需要使用掃描電子顯微鏡來檢測這類結構。電子掃描顯微鏡具有納米級分辨率和大景深,能夠提供出色的圖像質量及進行精準的電路編輯和分析。使用聚焦離子束掃描電鏡甚至可以加工複雜的結構。