澤攸科技ZEM係列台式掃描電鏡：賦能國產*端製造的“微觀之眼

在人工智能、半導體(ti) 、新材料等前沿領域高速發展的今天，微觀檢測技術的精度直接決(jue) 定了*端產(chan) 業(ye) 的突破速度。澤攸科技憑借自主研發的ZEM係列台式掃描電鏡，以納米級成像能力與(yu) 工業(ye) 級實用性的雙重優(you) 勢，正成為(wei) 國產(chan) *端儀(yi) 器領域的標*產(chan) 品，為(wei) AI芯片、生物醫藥、新能源等產(chan) 業(ye) 提供關(guan) 鍵技術支持。  

一、技術突破：從(cong) 實驗室到生產(chan) 線的跨越

傳(chuan) 統掃描電鏡因體(ti) 積龐大、操作複雜、維護成本高昂等問題，長期受限於(yu) 實驗室場景。澤攸科技通過電子光學係統自主創新與(yu) 模塊化設計，推出*球*一款可規模化部署的台式掃描電鏡係列，實現三大革命性升級：  

1. 空間效率躍遷

ZEM係列體(ti) 積僅(jin) 為(wei) 傳(chuan) 統設備的20%，支持在普通實驗室、移動檢測車甚至芯片封裝產(chan) 線直接部署。其專(zhuan) 業(ye) 防震設計與(yu) 超快抽真空技術，*底打破百級潔淨車間限製，使微觀檢測融入工業(ye) 生產(chan) 全流程。  

2. 多維分析能力

搭載背散射電子（BSE）、二次電子（SE）探測器及能譜儀(yi) （EDS），可同步完成：    • 晶體(ti) 管三維成像：精準定位FinFET/GAA結構中的柵極氧化層缺陷（分辨率達2.5nm）；   • 金屬互連層缺陷檢測：識別銅線路孔洞與(yu) 電遷移痕跡，預防AI芯片斷路風險；    • 重金屬汙染溯源：快速鎖定鐵、鎳等汙染顆粒，優(you) 化晶圓製造工藝。  

3. 動態場景適配  

可選配**原位加熱台**實時觀測芯片熱膨脹形變，或通過**視頻模式**捕捉材料微觀動態演變，為(wei) 半導體(ti) 可靠性驗證與(yu) 新材料研發提供關(guan) 鍵數據支撐。  

二、產(chan) 品矩陣：覆蓋全產(chan) 業(ye) 鏈需求

澤攸科技采用階梯式技術布局，推出五大核心機型，滿足科研與(yu) 工業(ye) 場景的差異化需求：  

這一產(chan) 品矩陣已服務超500家機構，包括中科院、華為(wei) 海思等頭部單位，推動國產(chan) 芯片出廠缺陷率下降超30%。  

三、應用場景：驅動產(chan) 業(ye) 升級的創新引擎 

ZEM係列通過“檢測-反饋-工藝優(you) 化"閉環，在多個(ge) 領域創造顯著價(jia) 值：  

1. AI芯片製造 

在深圳“AI公務員"係統中，ZEM係列解決(jue) 了傳(chuan) 統光學顯微鏡的檢測盲區，將跨部門任務分派效率提升80%，並保障政務AI係統24小時無*障運行。

2. 新能源材料研發 

對磷酸鐵鋰、碳納米管等材料的30000X級成像分析，助力電池能量密度提升15%，相關(guan) 成果發表於(yu) 《Advanced Engineering Materials》等頂級期刊。 

3. 法醫與(yu) 生物醫學

ZEM18通過矽藻種類分析、花粉痕跡檢測等技術，協助警方破獲多起疑難刑事案件，司法鑒定準確率達99.7%。  

4. 航空航天材料

在金屬增材製造（FDM）領域，ZEM係列實時觀測燒結過程的微觀結構演變，使薄壁金屬零件的能量吸收能力提升40%，相關(guan) 工藝已應用於(yu) 衛星載荷支架製造。

四、國產(chan) 化突圍：從(cong) 追趕到*跑

作為(wei) 國內(nei) 少數掌握全鏈條掃描電鏡技術的企業(ye) ，澤攸科技通過三大戰略實現進口替代： 

1. 人才儲(chu) 備：組建20餘(yu) 人院士專(zhuan) 家團隊，研發人員占比超60%；  2. 產(chan) 學研融合：與(yu) 鬆山湖材料實驗室等十餘(yu) 家機構聯合攻關(guan) ，累計獲得專(zhuan) *200餘(yu) 項； 3. 生態構建：推出電子束光刻機、探針台等配套設備，形成納米技術全產(chan) 業(ye) 鏈解決(jue) 方案。