Sensofar 3D米兰竞猜足球官网首页在PCB表麵測量中的應用

PCB特性表征

透孔鑽孔

關(guan) 於(yu) 通孔，通孔安裝技術（THT）和表麵貼裝技術（SMT）是將元件固定在印刷電路板上*常用的兩(liang) 種方法。更確切地說，通孔安裝技術（THT）中使用通孔，這些通孔會(hui) 貫穿印刷電路板的整個(ge) 寬度。就表麵貼裝技術（SMT）而言，盲孔僅(jin) 會(hui) 深入電路板一定深度，以便連接內(nei) 部電路的不同層。 

Sensofar米兰竞猜足球官网首页已多次被用於(yu) 表征穿孔的生成方法以及電路板上的孔洞，以獲得精確且準確的結果。 

通孔的測量技術選擇是基於(yu) 樣品的粗糙度來進行的，而盲孔則始終使用幹涉儀(yi) 進行測量。這種光學技術在低反射的情況下能夠展現出*越的性能，當縱橫比（長度與(yu) 寬度之比）非常高時，就可能會(hui) 出現這種低反射的情況。實際上，S neox能夠測量高達1:20的縱橫比。在分析方麵，可以使用Senso PRO孔插件來對通孔的19個(ge) 參數進行特性評估，並且在設定公差之後，能夠獲得合格或不合格的報告。 

凹陷缺陷

當印刷線路板通孔填充*全後，如果填充材料過多或不足，可能會(hui) 出現凹陷。對於(yu) 那些將作為(wei) 連接點的填充孔來說，凹陷的高度非常關(guan) 鍵。鑒於(yu) 這是電路印刷板行業(ye) 中普遍存在的問題, Sensofar 提供SensoPRO Dimple 插件，可自動檢測並提供凹陷的高度。此外，SensoPRO Dimple T插件可以精確識別和分析拓撲圖中與(yu) 連接點相對應的圓圈內(nei) 的凹陷。

Sensofar提供了一係列全麵的解決(jue) 方案，用於(yu) 自動進行印刷電路板（PCB）的特性評估，並收集和分析各種測量數據。