國產AI背後的“微觀守護者”：澤攸科技ZEM係列台式掃描電鏡

深圳市富田區最近正式任命了70名“AI公務員"。這標誌著政府部門進入了“矽基同事"與(yu) 人合作的新時代。這項改革基於(yu) DeepSeek 2.0模型，將240個(ge) 政府場景分解為(wei) 標準化模塊，並在專(zhuan) 用混合架構中實現“跨"式智能組合。正式文件格式更正準確率95%以上，各部門分工效率80%以上。然而這場“靜悄悄的革命"背後，是百億(yi) 級晶體(ti) 管密度的AI芯片在支撐——幾納米工藝的芯片上，會(hui) 導致係統崩潰，傳(chuan) 統光學顯微鏡已經成為(wei) 視力受損地區致命的渦輪。

當人工智能公務員以僅(jin) 為(wei) 人力成本五十分之一的成本不間斷地持續工作時，其基礎底層硬件的可靠性直接關(guan) 係到政策傳(chuan) 導是否會(hui) 出現“梗阻"，以及民生訴求的分派是否會(hui) 陷入“數據繭房"。例如，龍崗區借助人工智能實現了從(cong) 23萬(wan) 路監控視頻中“秒級尋人"。如果其依賴的核心視覺處理芯片的金屬互聯層存在孔洞，就可能導致關(guan) 鍵幀丟(diu) 失。福田區的“執法文書(shu) 生成助手"的秒級響應，更是需要納米級精度的晶體(ti) 管陣列來保障其穩定性。 

這些挑戰，將AI的競爭(zheng) 從(cong) 算法層麵推向了硬件微觀世界的戰場！

澤攸科技ZEM係列台式掃描電鏡具備自主創新的電子光學係統設計，可對AI芯片實現關(guan) 鍵分析。

晶體(ti) 管陣列的三維成像：借助背散射電子探測器（BSE），能夠清晰呈現鰭式場效應晶體(ti) 管（FinFET）或環繞柵極晶體(ti) 管（GAA）的立體(ti) 結構，並定位諸如柵極氧化層厚度不均勻以及溝道界麵缺陷等工藝問題。 

金屬互連層的缺陷檢測：利用二次電子成像（SE）技術，可以識別銅互連線路中的孔洞和電遷移痕跡，從(cong) 而降低因電流密度過高而導致電路斷路的風險。 

材料成分的精確分析：通過結合能譜儀(yi) （EDS），能夠快速定位芯片中重金屬（如鐵、鎳顆粒）汙染的位置，並追溯到矽晶圓製造過程中的工藝汙染源。 

此外，ZEM係列台式掃描電鏡的台式化設計與(yu) 環境強適應性，使其可直接部署於(yu) 芯片封裝產(chan) 線。

空間革命

其體(ti) 積僅(jin) 為(wei) 傳(chuan) 統設備的20%，並且可以在百級潔淨車間之外的普通實驗室，甚至是在移動檢測車內(nei) 運行。 

效率躍升

超快速抽真空，一鍵式自動化操作，能夠在一天內(nei) 完成對大量芯片樣品的缺陷檢測。 

動態分析

例如，可以選擇配備一個(ge) 原位加熱台，以便實時觀察芯片在高負載運行條件下的熱膨脹變形情況，並預測其在長期使用中的可靠性。 

這種“檢測-反饋-工藝優(you) 化"的閉環模式，能夠大幅降低人工智能芯片供應商在產(chan) 品出廠時的缺陷率。此外，澤攸科技“階梯式"的技術布局，不僅(jin) 滿足了頂尖實驗室對*致性能的追求，還為(wei) 人工智能芯片供應商提供了高性價(jia) 比的選擇。由此，真正實現了檢測能力的“全鏈條覆蓋"。 

ZEM Ultra：搭載場發射電子槍，適用於(yu) 高精度研究ZEM Pro：配備單晶燈絲(si) ，兼具長壽命與(yu) 高亮度特性，*美平衡科研與(yu) 工業(ye) 檢測需求ZEM20/ZEM18/ZEM15C：采用經典鎢燈絲(si) 設計，為(wei) 常規檢測提供高性價(jia) 比解決(jue) 方案

芯片各部位部分表征圖

從(cong) “實驗室巨獸(shou) "到“桌麵英雄"，澤攸科技的ZEM係列台式掃描電子顯微鏡正越來越深入地融入國產(chan) *端儀(yi) 器的技術核心，並且以納米級精度守護著人工智能係統的“中國芯"。當微觀世界中不可見的缺陷被精確捕捉時，宏觀世界的數字化轉型就多了一份堅實的保障！