蔡司 Sigma係列場發射掃描電子顯微鏡

蔡司 Sigma係列場發射掃描電子顯微鏡：用於(yu) 高品質成像與(yu) 高級分析的場發射掃描電子顯微鏡

靈活的探測，4步工作流程，高級的分析性能

將高級的分析性能與(yu) 場發射掃描技術相結合，利用成熟的 Gemini 電子光學元件。多種探測器可選：用於(yu) 顆粒、表麵或者納米結構成像。Sigma 半自動的4步工作流程節省大量的時間：設置成像與(yu) 分析步驟，提高效率。

蔡司 Sigma係列場發射掃描電子顯微鏡性價(jia) 比高。Sigma 500 裝配有背散射幾何探測器，可快速方便地實現基礎分析。任何時間，任何樣品均可獲得精準可重複的分析結果。

（一）、產品特點

1. 用於清晰成像的靈活探測

• 利用探測術為(wei) 您的需求定製 Sigma，表征所有樣品。

• 利用 in-lens 雙探測器獲取形貌和成份信息。

• 利用新一代的二次探測器，獲取高達50%的信號圖像。在可變壓力模式下利用 Sigma 創新的 C2D 和 可變壓力探測器，在低真空環境下獲取高達85%對比度的銳利的圖像。

2. 自動化加速工作流程

• 4步工作流程讓您控製 Sigma 的所有功能。在多用戶環境中，從(cong) 快速成像和節省培訓首先，先對樣品進行導航，然後設置成像條件。

• 首先，先對樣品進行導航，然後設置成像條件。

• 接下來對樣品感興(xing) 趣的區域進行優(you) 化並自動采集圖像。最後使用工作流程的一步，將結果可視化。

3. 高級分析型顯微鏡

• 將掃描電子顯微鏡與(yu) 基本分析相結合：Sigma 背散射幾何探測器大大提升了分析性能，特別是對電子束敏感的樣品。

• 在一半的檢測束流和兩(liang) 倍的速度條件下獲取分析數據。

• 獲益於(yu) 8.5 mm 短的分析工作距離和35°夾角，獲取完整且無陰影的分析結果。

4. 基於成熟的 Gemini 技術

• Gemini 鏡頭的設計結合考慮了電場與(yu) 磁場對光學性能的影響，並將場對樣品的影響降至更低。這使得即使對磁性樣品成像也能獲得出色的效果。

• Gemini in-lens 的探測確保了信號探測的效率，通過二次檢測(SE)和背散射(BSE)元件同時減少成像時間。

• Gemini 電子束加速器技術確保了小的探測器尺寸和高的信噪比。

5. 用於清晰成像的靈活探測

• 利用新的探測技術表征所有的樣品。

• 在高真空模式下利用創新的 ETSE 和 in-lens 探測器獲取形貌和高分辨率的信息。

• 在可變壓力模式下利用可變壓力二次電子和 C2D 探測器獲取銳利的圖像。

• 利用 aSTEM 探測器生成高分率透射圖像。

• 利用 BSD 或者 YAG 探測器進行成份分析。

（二）、配件

1. SmartEDX

為(wei) 您帶來一體(ti) 化能譜分析解決(jue) 方案

如果單采用SEM成像技術無法全麵了解部件或樣品，研究人員就需要在SEM中采用能譜儀(yi) （EDS）來進行顯微分析。通過針對低電壓應用而優(you) 化的能譜解決(jue) 方案，您可以獲得元素化學成分的空間分布信息。得益於(yu) ：

• 優(you) 化了常規的顯微分析應用，並且由於(yu) 氮化矽窗口優(you) 秀的透過率，可以探測輕元素的低能X射線。

• 工作流程引導的圖形用戶界麵極大地改善了易用性，以及多用戶環境中的重複性。

• 完整的服務和係統支持，由蔡司工程師為(wei) 您的安裝、預防性維護及保修提供一站式服務。

2. 拉曼成像與掃描電鏡聯用係統

集成化的拉曼成像

在您的數據中加入拉曼光譜及成像結果，獲得材料更豐(feng) 富的表征信息。通過擴展蔡司Sigma 300，使其具備共聚焦拉曼成像功能，您能夠獲得樣品中的化學指紋信息，從(cong) 而指認其成分。

• 識別分子和晶體(ti) 結構信息

• 可進行3D分析，在需要時可關(guan) 聯SEM圖像、拉曼麵掃描成像和EDS數據

• 集成RISE讓您體(ti) 驗由SEM和拉曼係統帶來的優(you) 勢。

3. 基於蔡司場發射掃描電鏡的原位實驗平台

通過集成的一體(ti) 化解決(jue) 方案建立材料性能與(yu) 微結構之間的關(guan) 聯

蔡司開發了自動化的原位加熱與(yu) 拉伸實驗平台，能夠向您揭示材料微結構的變化是如何影響材料宏觀性能的。基於(yu) 此平台，能夠自動觀察材料在加熱和拉伸過程中的變化，並隨時繪製材料的拉力-應力曲線。通過集成該原位加熱與(yu) 拉伸實驗解決(jue) 方案，將極大的擴展您的蔡司場發射掃描電鏡的功能，從(cong) 而助力金屬，合金，高分子材料，塑料，複合材料以及陶瓷等材料的深入研究。

該原位實驗平台將力學拉伸/壓縮樣品台，加熱單元，以及專(zhuan) 為(wei) 高溫環境設計的二次電子和背散射電子探測器，與(yu) EDS和EBSD分析相結合。得益於(yu) 蔡司Gemini電子光學鏡筒設計，使上述原位硬件的集成變得非常簡單。所有係統部件均通過安裝於(yu) 單台電腦上的統一的軟件界麵控製，從(cong) 而實現了自動化的，無人值守的材料測試過程。係統允許定義(yi) 多個(ge) 感興(xing) 趣區域（ROI），並通過自動特征點追蹤功能，為(wei) 您重新定義(yi) 了自動化連續成像和分析（例如EDS和EBSD）的標準。

安裝在SEM倉(cang) 室內(nei) 的拉伸/加熱台

優(you) 勢：

• 簡單而快速的實驗設置，在數據采集過程中無需人工監視

• 自動化的原位實驗流程，保證了數據采集具有高重複性，高精度，以及不依賴於(yu) 操作人員的高可靠性

• 同時保證高通量和高分辨數據采集，可快速獲得在統計意義(yi) 上具有代表性的結果

• 高質量的數據保證了可靠的後期數據處理，例如由可使用GOM開發的數字圖像關(guan) 聯（DIC）技術軟件處理產(chan) 生的應力分布圖

• 簡便的數據管理