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產品簡介
徠卡精研一體(ti) 機 Leica EM TXP具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品後，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。
產(chan) 品分類
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徠卡精研一體(ti) 機 Leica EM TXP具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品後，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。
帶有一體(ti) 化體(ti) 視鏡，用於(yu) 精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調，或者垂直於(yu) 樣品前表麵90°觀察，可利用目鏡刻度標尺測量距離。
一體(ti) 化自動程序控製，包括自動左右製動機製，前進反饋力控製，倒計數功能等，為(wei) 使用者節約大量時間。
表麵處理與(yu) 目標檢測，都通過一體(ti) 化體(ti) 視鏡來完成，用戶不需要專(zhuan) 程將樣品拿出來再進行表麵觀察檢測，這可大大提高使用者的工作效率。
可適配多種多樣工具，從(cong) 而使樣品不經轉移就可以進行研磨，切割，鑽孔，打磨及拋光。並且整個(ge) 處理過程都可通過體(ti) 視鏡進行觀察監控，大大節省時間和費用。