Sensofar 3D白光幹涉共聚焦顯微鏡S neox

感受3D體(ti) 驗，西班牙Sensofar 3D白光幹涉共聚焦顯微鏡S neox，為(wei) 您展現全新的3D立體(ti) 形貌

全新設計的三維共聚焦白光幹涉儀(yi) S neox*傳(chuan) 統，將共聚焦、幹涉和多焦麵疊加技術融於(yu) 一身，測量頭內(nei) 無運動部件。

西班牙Sensofar 3D白光幹涉共聚焦顯微鏡S neox能夠測量不同的材質，結構，表麵粗糙度和波度，幾乎涵蓋所有類型的表麵形貌。它的多功能性能夠滿足廣泛的*形貌,測量應用。Sensofar的核心是將3種測量方式融於(yu) 體(ti) ，確保了其*的性能。配合SensoSCAN軟件係統，用戶將獲得難以置信的直觀操作體(ti) 驗。

SENSOFAR公司作為(wei) 共聚焦幹涉顯微鏡的發明者，開創性地將共聚焦和幹涉技術結合在起，無需插拔任何硬件就可以在軟件內(nei) 自動實現共聚焦、白光幹涉和相位差幹涉模式的切換。使客戶無需花費高昂的費用就能同時擁有共聚焦顯微鏡和幹涉儀(yi) 。

SENSOFAR在1999年創立之初，就是以三維表麵形貌測量為(wei) 主要研發方向，通過持續不斷地研發和申請利技術，在全球範圍內(nei) 創造了數百種表麵形貌測量應用產(chan) 品，積累了豐(feng) 富的技術實力。

一、產(chan) 品特點及優(you) 勢

1. 共聚焦模式

共聚焦技術可以用來測量各類樣品表麵的形貌。它比光學顯微鏡有更高的橫向分辨率，可達0.10um.利用它可以實現臨(lin) 界尺寸的測量。當用150倍、0.95數值孔徑的鏡頭時，共聚焦在光滑表麵測量斜率達70°（粗糙表麵達86°）。

共聚焦算法保證Z軸測量重複性在納米範疇。

2. 相位差幹涉模式

相位差幹涉是一種亞(ya) 納米級精度的用於(yu) 測量光滑表麵高度形貌的技術。它的優(you) 勢在於(yu) 任何放大倍數都可以保證亞(ya) 納米級的縱向分辨率。使用2.5倍的鏡頭就能實現超高縱向分辨率的大視場測量。

3. 白光幹涉幹涉模式

白光幹涉是一種納米級測量精度的用於(yu) 測量各種表麵高度形貌的技術。它的優(you) 勢在於(yu) 任何放大倍數都可以保證納米級的縱向分辨率。

4. 多焦麵疊加模式

多焦麵疊加技術是用來測量非常粗糙的表麵形貌。根據我們(men) 在共聚焦和幹涉技術融合應用方麵的豐(feng) 富經驗，特別設計了此功能來補足低倍共聚焦測量的需要。該技術的最大亮點是快速(mm/s)、掃描範圍大和支援斜率大(最大86°)。此功能對工件和模具測量特別有用。

5. 真彩色共聚焦圖像

每個(ge) 像素點都能還原真實的色彩。在掃描時紅、綠、藍三色LED交替照明，並將三張單色的圖片還原成一幅高分辨率的彩色圖像。相比其他品牌采用像素插值算法，S neox用這種技術獲得的圖片色彩保真度和還原性更勝*。

6. 3D形貌的最新體(ti) 驗

超清晰的細節，用高分辨率的攝像頭將共聚焦的圖像精彩呈現

7. 超清晰的細節

將納米世界呈現給您，用高分辨率的攝像頭將共聚焦的圖像精彩呈現。

8. 多樣的配置方案-平台尺寸（從(cong) 4寸到12寸）

標準尺寸支架：

超大尺寸支架：

二、應用實例